『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.23：コイン電池で１年以上動くスマートサウンド分析エッジデバイス
動画：スマートサウンド分析エッジデバイスが模型モータ回転音を分析 こんにちは，H…
『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol. 22：カーボンフットプリント比較：スパースモデリング vs 深層学習
こんにちは，HACARUS 東京R&Dセンター所属のエッジ・エバンジェリ…
『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol. 21：Arm vs RISC-V
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.20：アップル M1 Ultra の秘密
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』Vol.19：半導体ユーザー企業によるとんがったロジック半導体開発．ーもう半導体メーカーには頼らない！ー
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.18: 少量データ型AI開発でカーボンフットプリントが100分の１に／深層学習型に比べ「脱炭素」実現
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』Vol.17 : Bluetooth マイコンの電池寿命を実測する
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.16：Spresenseでスマートエッジデバイス
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.15：Bluetooth マイコン触ってみました -Part2-
（写真：実験風景．Silicon Labs社 “Thunderboard”上で，…
『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』Vol.14：Bluetooth マイコン触ってみました -Part1-
（トップ画像：実験風景．赤い枠内がSilicon Labs社 “BGM220P …
『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.12：クラウドネイティブプロセッサ
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.11：半導体の新潮流 -チップレット-
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.10：Xilinx社 新FPGA Versal -Part2-
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.9：Xilinx社 新FPGA Versal -Part1-
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.8：Spresense でエッジAI -LASSOでボストン住宅データを分析-
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『半導体業界の第一人者，AI業界を行く！』 Vol.7：独自設計CPUで世界一 富岳の秘密
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『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』Vol.6：FPGA を使ったコンピュータの新潮流
Figure 12: Examples of image processing performance using ROS2
『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』Vol.5：不揮発性 FPGA の最新動向
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『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』 Vol.4：Apple M1 プロセッサはなぜ速い？
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『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』 Vol.3：AMD が Xilinx を買収した技術戦略を読み解く
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『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』 Vol.2：NVIDIA Ampere が深層学習のスパース性を利用
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『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』 Vol.1：NVIDIA の Arm 買収は RISC-Vに追い風か？
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